Im Bereich der 4K-Technologie wird gegenwärtig noch eine Menge gearbeitet. So steckt diese Technik trotz der Tatsache, dass man bereits an 8K arbeitet, noch in den Kinderschuhen und muss entsprechend weiterentwickelt werden. Wissenschaftler am Frauenhofer IIS/EAS arbeiten derzeit mit Dream Chip Technologies an einem 3D-Mikrochipaufbau für Ultra-HD-Kameras. Dieser soll sie stärker und sparsamer machen.

4K-Kameras sind heute noch sehr teuer und unbefriedigend

Eine 4K-Kamera muss viermal so viele Bildpunkte aufzeichnen, wie eine Full-HD-Kamera, was dazu führt, dass die Datenmengen steigen, die in derselben Zeit verarbeitet werden müssen. Aus diesem Grund sind UHD-Kameras heute noch recht teuer und werden nicht immer allen Anforderungen der Anwender gerecht – als Beispiel dient hier die Hochgeschwindigkeitsaufnahme. Ein 3D-Mikrochipaufbau könnte hier nun die dringend benötigte Hilfe sein.

Der vom Frauenhofer Institut entworfene 3D-Chipaufbau soll besonders große Systemleistung bei kompakter Anordnung der Bauteile ermöglichen. Hierzu wurden ein Prozessor und ein Wide-I/O-Speicher auf einer Trägerschicht (Interposer) im selben Gehäuse angeordnet. Das ermöglicht eine hohe Bandbreite bei der Datenübertragung zwischen CPU und Wide-I/O-Speicher.

Dank der dreidimensionalen Integrationstechnik wird das elektronische System insgesamt kleiner als klassische Aufbauten, was zu kürzeren Leitungen zwischen den Komponenten führt. Daten werden schneller übertragen und die Bildfrequenz, sowie die Datenrate lassen sich signifikant erhöhen.

An der Realisierung arbeiten die Wissenschaftler nun mit Dream Chip Technologies. Ein erster Prototyp wird für 2015 erwartet. Die Datenrate soll dann bei 400 Gbit/s liegen. Aktuell wird das Projekt vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms „Mittelstand“ mit 120.000 Euro unterstützt.

[elektroniknet]